人工智能機器人關節(jié)控制板BGA芯片底部填充用膠方案方案提供者：漢思新材料人工智能機器人的應用背景隨著科技的進步與人工智能技術的發(fā)展，曾經(jīng)僅存...

追尋歷史足跡，漢思集團一日研學之旅圓滿結(jié)束漢|思|集|團|研|學|之|旅在陽光燦爛的日子里，公司組織了一場意義非凡的一日研學之旅，我們一同走進了黃埔...

近日，深圳長城開發(fā)科技股份有限公司（簡稱：深科技）蒞臨漢思新材料（深圳）進行參觀指導，雙方圍繞智能制造、技術創(chuàng)新分享等方面展開深入交流，此次...

芯片膠點膠加工的效果和質(zhì)量的檢測方法有哪些？芯片膠在電子封裝領域用的是比較多的，特別是高度精密集成芯片器件。那么如何判斷點膠后的效果和質(zhì)量的...

在這個科技日新月異的時代，電子產(chǎn)品已經(jīng)成為我們生活中不可或缺的一部分。從智能手機到智能家居，從無人駕駛到人工智能，電子技術在各個領域發(fā)揮著不...

新起點，新征程—2024漢思新材料“同心·共創(chuàng) Hanstars漢思遠航 漢思集團2023年度海陵島兩日游暨2024年戰(zhàn)略創(chuàng)新之夜”漢思家人齊聚共享榮耀、慶祝團圓...