HS730

半導體級底部填充材料

產(chǎn)品應用：倒裝芯片填充

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漢思新材料半導體底部封裝膠HS730芯片填充膠非標定制

芯片膠

漢思底部封裝膠是一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機械結構強度。

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