芯片底部填充膠種類有哪些？底部填充膠（Underfill）又稱底部填充劑，指以高分子材料為原材料制成的電子封裝膠,主要用于在芯片和基板之間的空隙中填充...

PCB板元器件點膠加固的重要性PCB板元器件點膠加固在電子制造過程中起到了至關(guān)重要的作用，其重要性主要體現(xiàn)在以下幾個方面：一、提高機械強度點...

BGA芯片底填膠如何去除？BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）芯片底填膠的去除是一個相對復雜且需要精細操作的過程。以下是一些去除BGA芯片...

為什么很多電子產(chǎn)品主板封裝用膠都國產(chǎn)化了很多電子產(chǎn)品主板封裝用膠實現(xiàn)國產(chǎn)化，這一現(xiàn)象背后有多方面的推動因素，以下是對此現(xiàn)象的詳細分析：一、市...

芯片封裝環(huán)氧膠低溫烘烤固化后再高溫烘烤對膠層影響有哪些？芯片封裝環(huán)氧膠低溫烘烤固化后再進行高溫烘烤，對膠層的影響可能涉及多個方面，以下是對此...

mems傳感器封裝膠水選擇指南傳感器封裝過程中，選擇合適的膠水至關(guān)重要，它直接影響到傳感器的性能、可靠性和使用壽命。以下是幾種常用的封裝膠水及其...