在數(shù)字化時(shí)代，半導(dǎo)體芯片已經(jīng)成為滲透到幾乎每一個(gè)角落的重要支撐，而芯片封裝則是其關(guān)鍵一環(huán)。芯片膠主要用于芯片封裝領(lǐng)域，芯片封裝是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈...

圍壩膠需要多長(zhǎng)時(shí)間才能固化?在電子封裝領(lǐng)域，圍壩膠是一種常用的粘合劑，主要用于PCB板上電子元件的密封、填補(bǔ)和粘合各種材料。然而，對(duì)于圍壩膠固...

漢思新材料提供打印機(jī)打印頭更優(yōu)的金線包封用膠方案 隨著互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展，打印機(jī)正向輕、薄、短、小、低功耗、高速度和智能化方向發(fā)展,應(yīng)用的領(lǐng)域...

　　金線包封膠的使用注意事項(xiàng)是什么?金線包封膠是一種高性能、高粘度的密封膠，廣泛應(yīng)用于電子、電器、汽車等領(lǐng)域。它具有良好的防水、防潮、防震等性...

芯片包封膠是什么？芯片包封膠是一種用于電子封裝領(lǐng)域的專用膠粘劑，它的主要作用是保護(hù)敏感的集成電路（IC）或智能卡芯片免受外部環(huán)境因素的影響。...

半導(dǎo)體底部填充膠怎么用?半導(dǎo)體底部填充膠是一種用于半導(dǎo)體封裝中的底部填充材料，它能夠有效地提高芯片的可靠性和穩(wěn)定性。本文將介紹半導(dǎo)體底部填充膠...