無(wú)人機(jī)控制板QFN芯片包封加固封裝用膠方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場(chǎng)景某品牌無(wú)人機(jī)03.用膠需求芯片四角加固方案控制板上的QFN芯片...

精密馬達(dá)主板晶元及金線、鋁線包封用膠方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場(chǎng)景空氣凈化器/超聲波魚(yú)雷/海事艦橋系統(tǒng)/超聲波魚(yú)群探測(cè)器/海洋圖表...

芯片四角邦定膠水為底部填充膠，芯片封裝膠水是對(duì)芯片引腳四周包封達(dá)到保護(hù)芯片和加固補(bǔ)強(qiáng)的作用。底部填充膠是通過(guò)自然流動(dòng)低溫快速固化的一種環(huán)氧樹(shù)...

今天漢思新材料給大家介紹環(huán)氧結(jié)構(gòu)粘接膠的應(yīng)用。漢思環(huán)氧結(jié)構(gòu)粘接膠是一款單組分環(huán)氧膠，絕緣結(jié)構(gòu)膠，中，低粘度。固化后耐沖擊、抗剝離，高剪切力，...

漢思新材料underfill底部填充膠提供個(gè)性化定制服務(wù)。

漢思底部填充膠的產(chǎn)品線豐富完備，作為單組分環(huán)氧樹(shù)脂灌封材料，綠色環(huán)保，優(yōu)勢(shì)顯著，可靠性高、流動(dòng)性大、快速填充、易返修，可用于BGA、CSP和...