案例詳情

1、使用部位：BGA加固

2、芯片尺寸: 10*10mm

3、對膠粘劑的要求：

· 要求黑色。

· 能夠返修。

· 主要4周包封不需要填充。

4、需要解決的問題：加固BGA芯片

5、我司方案：推薦HS610 模組膠

6、工藝流程：四周點膠

7、測試結果：完全滿足客戶要求

客戶產品施膠效果

客戶產線測試