智能運(yùn)動(dòng)手表主板芯片填充包封用膠方案由漢思新材料提供

01.點(diǎn)膠示意圖

02.應(yīng)用場(chǎng)景

運(yùn)動(dòng)手表/運(yùn)動(dòng)手環(huán)

03.用膠需求

主板芯片填充方案
要求能同時(shí)滿(mǎn)足填充和包封的效果

04.漢思核心優(yōu)勢(shì)

漢思依托于強(qiáng)大的環(huán)氧膠研發(fā)實(shí)力，研發(fā)出填充和包封二合一的解決方案，快速的服務(wù)，進(jìn)行產(chǎn)品的升級(jí)迭代。

05.漢思解決方案

漢思新材料推薦客戶(hù)使用漢思底部填充膠，型號(hào)為HS716，能同時(shí)滿(mǎn)足填充和包封的需求，提高了客戶(hù)生產(chǎn)效率。該產(chǎn)品可以低溫固化，增強(qiáng)了產(chǎn)品的抗高溫高濕，冷熱沖擊，抗震防摔及雙85的可靠性的需求，使其有效提高了產(chǎn)品的使用壽命。