無(wú)線(xiàn)信號(hào)中繼站無(wú)線(xiàn)路由器中繼通訊模塊BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供

在空間廣闊的環(huán)境中，無(wú)線(xiàn)信號(hào)的覆蓋范圍比帶寬和速度更重要。無(wú)疑使用中繼器來(lái)擴(kuò)展基站的覆蓋范圍是較佳的選擇。

客戶(hù)是一家專(zhuān)從事電子產(chǎn)品生產(chǎn)加工銷(xiāo)售的企業(yè)，包括電子信息技術(shù)產(chǎn)品、電子網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，電子產(chǎn)品的研發(fā)及生產(chǎn)銷(xiāo)售。其中生產(chǎn)的無(wú)線(xiàn)信號(hào)中繼站,無(wú)線(xiàn)路由器中繼通訊模塊用到漢思新材料的底部填充膠水。

客戶(hù)應(yīng)用產(chǎn)品：無(wú)線(xiàn)信號(hào)中繼站無(wú)線(xiàn)路由器中繼通訊模塊PCB板。

客戶(hù)產(chǎn)品粘接用膠部件：無(wú)線(xiàn)信號(hào)中繼站無(wú)線(xiàn)路由器中繼通訊模塊BGA芯片點(diǎn)膠加固補(bǔ)強(qiáng)。

客戶(hù)需要解決問(wèn)題：產(chǎn)品在組裝運(yùn)輸后，測(cè)試有功能不良，經(jīng)分析發(fā)現(xiàn)為BGA芯片有脫焊，假焊現(xiàn)象，需要對(duì)BGA芯片底部引腳點(diǎn)膠填充加固補(bǔ)強(qiáng).

客戶(hù)對(duì)膠水及測(cè)試要求：

1，耐高溫，高濕，可以耐溫120度以上

2，可以通過(guò)常規(guī)電子產(chǎn)品的跌落測(cè)試和振動(dòng)測(cè)試。

3，可以返修

漢思新材料解決方案：hs703

推薦客戶(hù)使用漢思底部填充膠HS703，

HS703是漢思專(zhuān)為BGA芯片研發(fā)的一款低黏度，可維修性的底填膠

適用于小間距CSP/BGA芯片填充，手持輕型移動(dòng)通訊/娛樂(lè)設(shè)備應(yīng)用。