汽車(chē)變速箱電子部件芯片包封填充膠應(yīng)用方案
發(fā)布時(shí)間:2023-07-12 08:53:21 瀏覽:46次 責(zé)任編輯:漢思新材料
汽車(chē)變速箱電子部件芯片包封填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供
客戶(hù)是家專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)汽車(chē)零部件的公司
主要服務(wù)有汽車(chē)膨脹閥、汽車(chē)貯液器、汽車(chē)控制器,汽車(chē)熱管理系統(tǒng)的零部件研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售,汽車(chē)領(lǐng)域冷熱轉(zhuǎn)換、溫度控制的相關(guān)產(chǎn)品,新能源汽車(chē)熱管理應(yīng)用。其中生產(chǎn)汽車(chē)零部件汽車(chē)變速箱電子部件用到漢思新材料的底部填充膠水。
客戶(hù)產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景:
汽車(chē)變速箱
汽車(chē)零部件開(kāi)發(fā)生產(chǎn)
汽車(chē)電子汽車(chē)熱管理應(yīng)用
客戶(hù)產(chǎn)品用膠部位
客戶(hù)生產(chǎn)汽車(chē)零部件
汽車(chē)變速箱電子部件,pcb上的bga芯片電子元件需要點(diǎn)膠保護(hù)
客戶(hù)產(chǎn)品對(duì)膠水及測(cè)試要求:
1,膠水要耐油,PCB會(huì)浸到變速箱冷卻油中
2,抗沖擊,抗震動(dòng)測(cè)試
3,流動(dòng)性能好,膠水能完全滲透到芯片BGA底部。
漢思新材料解決方案:HS711
漢思推薦客戶(hù)使用漢思底部填充膠HS711,
HS711是漢思自主開(kāi)發(fā)的一款單組份、粘度低、快速固化的改良性環(huán)氧膠粘劑。為CSP(FBGA)或BGA而設(shè)計(jì)的底部填充膠,對(duì)標(biāo)國(guó)外品牌某泰。耐候性好,化學(xué)性能優(yōu)異,中低溫快速固化,流動(dòng)性及工藝性?xún)?yōu)良,儲(chǔ)存穩(wěn)定性好。具有較強(qiáng)的抗震動(dòng)能力、抗撞擊、抗跌落等機(jī)械應(yīng)力。