漢思化學(xué)為您解答：底部填充膠對(duì)smt元件(如：bga、csp等)裝配的長期可靠性是必須的。底部填充膠能減少焊接點(diǎn)的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻地分散在專芯片的界面上。因此，選擇合適的底部填充膠對(duì)芯片的跌落和熱屬?zèng)_擊的可靠性都起到很大的保護(hù)作用。