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東莞市漢思新材料科技有限公司

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HS710

產(chǎn)品類別：電路板級(jí)底部填充材料

產(chǎn)品應(yīng)用：用于小間距芯片底部填充

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HS710

其它產(chǎn)品

產(chǎn)品詳情

產(chǎn)品優(yōu)勢

01.產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)

產(chǎn)品型號(hào)

顏色

粘度

cP
@ 25℃

Tg

℃

CTE

PPM/℃ (<Tg)

CTE

PPM/℃ (>Tg)

固化條件

包裝規(guī)格

保質(zhì)期

存儲(chǔ)條件

產(chǎn)品應(yīng)用

HS710

黑色

350~420

123

56

170

推薦：8 Min @ 150℃

30CC/55CC

1 年@-40℃

6個(gè)月@-20℃

-20~-40℃

密封保存

用于小間距芯片底部填充

02.產(chǎn)品應(yīng)用

03.產(chǎn)品特點(diǎn)

高可靠性（防脫落、耐沖擊、耐高溫高濕和溫度循環(huán)）

高可靠性（防脫落、耐沖擊、耐高溫高濕和溫度循環(huán)）

快速流動(dòng)、工藝簡單

快速流動(dòng)、工藝簡單

平衡的可靠性和返修性

平衡的可靠性和返修性

優(yōu)異的助焊劑兼容性

優(yōu)異的助焊劑兼容性

毛細(xì)流動(dòng)性

毛細(xì)流動(dòng)性

高可靠性邊角補(bǔ)強(qiáng)粘合劑

高可靠性邊角補(bǔ)強(qiáng)粘合劑

第三方報(bào)告

相關(guān)測試