汽車自動(dòng)駕駛(ADAS)域控制器主板芯片BGA等電子元件填充加固防護(hù)用膠方案 發(fā)布時(shí)間:2023/08/08
汽車自動(dòng)駕駛(ADAS)域控制器主板芯片BGA等電子元件填充加固防護(hù)用膠方案由漢思新材料提供。
前言:
未來(lái),無(wú)人駕駛汽車技術(shù)(ADAS)將被越來(lái)越多地用于交通。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和成熟,無(wú)人駕駛汽車將成為每個(gè)人日常生活的一部分。
無(wú)人駕駛汽車可以使用傳感器和先進(jìn)的計(jì)算機(jī)視覺技術(shù)來(lái)避免沖擊和其他危險(xiǎn)情況。對(duì)于一些不能駕駛汽車的人來(lái)說,無(wú)人駕駛汽車將成為一種更方便、更可靠的交通方式。然而,無(wú)人駕駛汽車的普及也將帶來(lái)一些挑戰(zhàn)。無(wú)人駕駛汽車的技術(shù)應(yīng)不斷更新和改進(jìn),以確保其安全性和可靠性。漢思新材料早已進(jìn)軍汽車電子領(lǐng)域,其自主研發(fā)和生產(chǎn)的電子膠可為汽車電子保駕護(hù)航。以下講解汽車自動(dòng)駕駛(ADAS)域控制器PCB主板芯片BGA等電子元件填充加固防護(hù)用膠方案。
應(yīng)用場(chǎng)景
汽車自動(dòng)駕駛域控制器
自動(dòng)駕駛域控(ADAS)/智能座艙域控等產(chǎn)品
客戶用膠需求
1,汽車自動(dòng)駕駛域控制器主板芯片BGA需要點(diǎn)膠填充加固防護(hù)。
2,汽車自動(dòng)駕駛域控制器主板電子元件引腳焊點(diǎn)包封。
3,汽車域控制器產(chǎn)品電路板防護(hù)
膠水測(cè)試要求:
1,對(duì)標(biāo)國(guó)外品牌--某泰。
2,溫度,濕度工作環(huán)境可靠性測(cè)試
3,汽車振動(dòng)測(cè)試,模擬產(chǎn)品在運(yùn)輸、安裝及使用環(huán)境下所遭遇到的各種振動(dòng)環(huán)境影響
漢思新材料解決方案:HS710
漢思推薦客戶使用漢思底部填充膠HS710用于主板芯片BGA填充點(diǎn)膠和電子元件引腳焊點(diǎn)包封點(diǎn)膠保護(hù)。HS710具有低黏度,流動(dòng)速度快,高TG,低CTE膨脹系數(shù)等特點(diǎn),適用于微小縫隙芯片BGA底部填充。
漢思推薦客戶使用HS506三防漆/三防膠用于電路板防護(hù)。