條碼標(biāo)簽打印機(jī)打印頭金線包封封裝用膠方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場景條碼標(biāo)簽打印機(jī)打印頭03.用膠需求打印頭金線包封封裝方案 原使用...

戶外LED顯示屏大間距LED顯示模組灌封填充方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場景戶外LED顯示屏03.用膠需求大間距LED顯示模組灌封填...

平板電腦主板芯片BGA錫球底部填充加固用膠方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場景平板電腦03.用膠需求主芯片BGA錫球底部填充加固04.客戶...

無人機(jī)控制板BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是生產(chǎn)航空電子設(shè)備、自動(dòng)控制設(shè)備、無人駕駛航空器、無線電數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)、電子元器件，其...

電腦內(nèi)存條芯片表面灌封填充用膠方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場景臺(tái)式電腦主機(jī)03.用膠需求電腦內(nèi)存條芯片表面灌封填充目前客戶新項(xiàng)目，希...

智能運(yùn)動(dòng)手表主板芯片填充包封用膠方案由漢思新材料提供01.點(diǎn)膠示意圖02.應(yīng)用場景運(yùn)動(dòng)手表/運(yùn)動(dòng)手環(huán)03.用膠需求主板芯片填充方案要求能同時(shí)滿足填充和...